触控方案自容 / 互容
盖板厚度0.7–6 mm
接口I²C / USB / UART
产品/项目概述
为稳定量产而工程化
高透玻璃、精密丝印与电容触控集成，兼顾外观、灵敏度和环境可靠性。 我们从材料评估、工程打样、精密加工到全检包装建立可追溯流程，可按图纸、样件或应用需求协同开发。
01
触控集成
从结构、工艺和质量验证三个维度进行工程评估。
02
高透窗口
从结构、工艺和质量验证三个维度进行工程评估。
03
定制丝印
从结构、工艺和质量验证三个维度进行工程评估。
从需求到交付
01
技术评估
确认材料、结构、公差与验证要求。
02
样件验证
首件尺寸、外观和功能共同确认。
03
量产控制
关键参数、过程抽检与异常闭环。
04
包装交付
按产品特性设计保护和批次标识。
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